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ナノインプリント シリコン モールド – HO1K2PM-D100

モデルナンバー
HO1K2PM-D100
製造地
台湾タイワン
サプライヤー
達慧テクノロジー株式会社
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特長

l Silicon mold
       n High quality and precise flat of single crystal silicon (wafer) is fabricated byadvanced lithography and plasma etch.
       n As manufactured in modern FABs, the mold is completely ready for industrial usage.
l Pattern Profile
       n Defined by plasma etch, the quasi vertical profile is preciselycontrolled to moderate depth.
       n Convex: pillar or line
       n Concave: hole or trench
l Silicon Mold Wafer specification
       n <100> P-Type (8.5~11.5)
       n Diameter: 200 mm
       n Thickness: 725 um
       n Pattern edge exclusion: 3 mm
l Lithography Process
       n Shot field size = 21000 x 21000 um2
       n No. of Shot > 60 to cover all wafer area
       n Nearly seamless exposure
       n Alignment Accuracy = 200nm


l 8-inch Silicon Mold

       n Please refer the [Silicon Mold - General Information]
l Mold Pattern
       n   Hexagonal Pillar Array, Pitch = 1200 nm
       n   Design Pattern
                  Width(Hole) = 400 nm, Space = 800 nm
       n Depth = 100 nm
l Process Type: Premium












支払明細

  • 最小発注量 : 1

最終更新日 : 2018-04-20
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Mr.劉紀緯 , 達慧テクノロジー株式会社

 
Silicon Mold – HO1K2PM-D100ナノインプリント シリコン モールド – HO1K2PM-D100
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